+PCB抄板+多层板粉红圈问题的解决办法

我们知道，当对电路板(PCB)抄板、克隆成功后，会根据抄板的原理图来制作实物，但在制作中也会出现很多问题，他们会直接影响到PCB的质量。本文主要介绍内层板经氧化处理后有色泽不均而造成粉红圈的潜在质量问题以及解决办法。

　　如果氧化处理的粗度不足或过度氧化，都有可能因为结合力不足或氧化绒毛断裂，因而产生化学品侵蚀氧化层，终于造成了粉红圈的潜在质量问题。粉红圈的产生，其实是因为黑色的氧化层被侵蚀后所产生的铜对比色。因为对比较为明显，所以特别显眼。

　　虽然颜色不均确实可能是潜在的缺点现象，但是有一点颜色变化却未必代表质量一定有问题，因此要确认质量仍然必须作制程上的控制点检查。例如：微蚀量控制、氧化量控制、绒毛厚度控制等等，这样的作法才能较细致的控制制程。而且颜色常会因人而有不同的判读，眼睛容易受光线而误判，因此颜色确实只能当参考指标。

　　至于解决方法，目前市场上有不少的替代处理方式正在推广，例如：Etch Bond / Multi Bond / Cobra Bond / Bond Film / Alpha Bond等等的制程，这些都是粗化处理制程，但是表面的色泽多数呈现棕色，也就是一般所谓的棕化的颜色。

因为与传统的处理颜色不同，部分的使用厂商仍然有接受度的问题存在，是否采用这种制程必须考虑自身的状况决定。至于氧化处理方面，部分的厂商有提供还原处理的程序，适当使用也可以降低粉红圈的可能性，您也可以向厂商查询应该会有帮助。

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